Computerchips mit Klettverschluss

Eine Maschine, die elek­tro­ni­sche Bau­ele­mente ähn­lich ver­bin­det wie ein Klett­ver­schluss, ent­wi­ckelt die THM Gießen-Friedberg gemein­sam mit ihrem Koope­ra­ti­ons­part­ner, dem Darm­städ­ter Unter­neh­men Nano­Wired. Pro­jekt­lei­ter sind die Pro­fes­so­ren Dr. Jochen Frey und Dr. Ubbo Rick­lefs vom THM-Kompetenzzentrum für Nano­tech­nik und Pho­to­nik. Das Land Hes­sen för­dert das Vor­ha­ben mit 455.000 Euro. Das For­schungs­vor­ha­ben läuft bis Ende 2019 und hat ein Gesamt­vo­lu­men von knapp 700.000 Euro. Es wird im Rah­men der hes­si­schen „Landes-Offensive zur Ent­wick­lung Wissenschaftlich-ökonomischer Exzel­lenz“ (LOEWE) unter­stützt.

Nano­Wired hat ein neu­ar­ti­ges Ver­fah­ren ent­wi­ckelt, bei dem zwei zu ver­bin­dende Bau­teile mit einem „Rasen“ aus Nano­dräh­ten beschich­tet und bei Raum­tem­pe­ra­tur auf­ein­an­der­ge­presst wer­den. Die durch die Nano­stru­kur bedingte Absen­kung der Schmelz­tem­pe­ra­tur des Metalls führt zum par­ti­el­len Ver­schwei­ßen der Drähte und so zu einer sta­bi­len Ver­bin­dung. Gegen­über her­kömm­li­chen Ver­fah­ren wie Löten oder Kle­ben hat die­ses „KlettWelding“eine Reihe von Vor­tei­len. Es ist für viele ver­schie­dene Mate­ria­lien geeig­net. Es ent­steht keine Hitze, die emp­find­li­che Bau­teile belas­tet. Die elek­tri­sche und ther­mi­sche Leit­fä­hig­keit der Ver­bin­dung ist sehr hoch.

Die Koope­ra­ti­ons­part­ner erwar­ten, dass ein Demons­tra­tor der KlettWelding-Anlage unmit­tel­bar nach Pro­jek­tende für die indus­tri­elle Pro­duk­tion zur Ver­fü­gung steht. Nano­Wired arbei­tet bereits seit eini­ger Zeit mit ver­schie­de­nen Unter­neh­men der Che­mi­schen und der Halb­lei­ter­in­dus­trie zusam­men.

aus: idw vom 20.12.17